電子設(shè)備是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)，封裝過(guò)程中的缺陷和故障也非常復(fù)雜。因此，對(duì)包裝缺陷和失效的研究需要對(duì)包裝過(guò)程有系統(tǒng)的了解，這樣才能從多個(gè)角度分析缺陷產(chǎn)生的原因。
電子封裝中的可靠性問(wèn)題：封裝缺陷和故障
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RFID遠(yuǎn)距離讀卡器應(yīng)用于BRT、智能交通ITS、ETC
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如何檢查電子元器件的外觀質(zhì)量
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